CPU Kupfer-Aluminium-Kühlkörper

Multi-Plattform-Low-Profile-CPU-Kühler

Modell		HK3000PLUS
Buchse		Intel:LGA 1700/1200/115X2011/13661775 AMD:AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1 Xeon:E5/X79/X99/2011/2066
Produktabmessungen (LxBVxH)		126135153mm
Verpackungsabmessungen (LxBVxH)		200250155mm
Grundmaterial		Aluminium und Kupfer
TDP (Thermal Design Power)		280W
Wärmerohr		ф6 mmx6 Heatpipes
NW:		1500G
Lüfter	Ventilatorabmessungen (LxBxH)	12012025mm
	Lüftergeschwindigkeit	2200 U/min ±10 %
	Luftstrom (max.)	81CFM(MAX)
	Lärm (max.)	31dB(A)
	Nennspannung	12V
	Nennstrom	0,2A
	Sicherheitsstrom	0,28A
	Stromverbrauch	2,4 W
	Luftdruck (max.)	2,35 mmH20
	Stecker	3PIN/4PIN+PWM
	Lagertyp	Hydraulisches Lager
	MTTF	> 50.000 Stunden
Produktfarbe:		ARGB:Weiß/Schwarz RGB: Weiß/Schwarz Auto
Garantie		> 3 Jahre

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Produktdetails

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Informationen

Kühler Hekang HK3000PLUSist ein neu entwickelter Multi-Plattform-Low-Profile-CPU-Kühler, kompatibel mit Intel,AMD,Xeon-Socket-Plattformen.

Der HK3000PLUS ist mit einem speziell angefertigten FG+PWM 3PIN/4PIN 120-mm-Lüfter mit neun leisen Lüfterblättern für ein Turbo-Blatt-Design mit langer Lebenserwartung, langlebigen Materialien, starkem Luftstrom und geringer Geräuschentwicklung ausgestattet, wodurch der Winddruck weiter erhöht und erheblich verbessert wird die Gesamteffizienz der Wärmeableitung.

Verfügen über eine neue Generation selbst entwickelter feiner Wärmeregulierungsrohre, die eine hervorragende Wärmeableitungseffizienz bieten können.

Verfügt über eine hochpräzise Polymerisationsbasis mit 7 Heatpipes, die genau auf die CPU passen und eine schnelle Wärmeleitung ermöglichen

Die Turmhöhe beträgt 153 mm und ist für die meisten gängigen Gehäuse geeignet, die eine gute Kompatibilität aufweisen.

Verfügen über eine Multiplattform-Befestigung, die mit der INTEL- und AMD-Plattform kompatibel ist, und sind mit hochleistungsfähigem, wärmeleitfähigem Silikonfett ausgestattet

Verfügt über eine Wellenrippenmatrix, kann das schneidende Windgeräusch effektiv reduzieren und eine stärkere Wärmeableitungsleistung erzielen.

Anwendung

Es wird häufig für PC-Gehäuse-CPU-Luftkühler verwendet.

Es ist ein Hauptbestandteil des Computers. Es ist auch mit den Sockelplattformen Intel (LGA 1700/1200/115X2011/13661775), AMD (AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1) und Xeon (E5/X79/X99/2011/2066) kompatibel.

EINFACHE UND SICHERE INSTALLATION

Die mitgelieferte Ganzmetall-Montagehalterung ermöglicht einen einfachen Installationsprozess, der den richtigen Kontakt und den gleichen Druck auf Intel- und AMD-Plattformen gewährleistet.