Disipador de calor de aluminio y cobre para CPU

Enfriador de CPU de bajo perfil multiplataforma

Modelo HK3000PLUS
Enchufe Intel:LGA 1700/1200/115X2011/13661775
AMD:AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1
Xeón:E5/X79/X99/2011/2066
Dimensiones de los productos (LxWVxH) 126*135*153mm
Dimensiones del embalaje (LxWVxH) 200*250*155mm
Materia prima Aluminio y Cobre
TDP (potencia de diseño térmico) 280W
tubo de calor Tubos de calor ф6 mmx6
NOROESTE: 1500G
Admirador Dimensiones del ventilador (largo x ancho x alto) 120*120*25mm
Velocidad del ventilador 2200rpm±10%
Flujo de aire (máx.) 81CFM(MÁX.)
Ruido (máximo) 31dB(A)
Tensión nominal 12V
Corriente nominal 0.2A
SeguridadActual 0.28A
Consumo de energía 2,4W
Presión de aire (máx.) 2,35 mmH20
Conector 3PIN/4PIN+PWM
Tipo de rodamiento Rodamiento hidráulico
MTTF >50000 horas
Color del producto: ARGB: Blanco/Negro
RGB: Blanco/Negro Automático
Garantía >3años

Detalle del producto

Etiquetas de producto

Informaciones

Enfriador Hekang HK3000PLUSes un enfriador de CPU multiplataforma de bajo perfil recientemente diseñado, compatible con Intel,AMD,Plataformas de enchufes Xeon.

HK3000PLUS está equipado con un ventilador de refrigeración silencioso FG+PWM 3PIN/4PIN 120 mm de nueve aspas personalizado para un diseño en forma de aspa turbo con una larga vida útil, materiales duraderos, un fuerte flujo de aire y un bajo nivel de ruido, lo que mejora aún más la presión del viento y mejora considerablemente. la eficiencia general de disipación de calor.

Disponer de una nueva generación de tubos reguladores de calor finos de desarrollo propio, que pueden ofrecer una excelente eficiencia de disipación de calor.

Tiene una base de polimerización de alta precisión de 7 tubos de calor, se ajusta con precisión a la CPU, conducción rápida del calor

Tiene una altura de torre de 153 mm, adecuada para la mayoría de los chasis convencionales que tienen buena compatibilidad.

Disponen de sujetador multiplataforma, compatible con las plataformas INTEL y AMD, y cuentan con grasa de silicona de conductividad térmica de alto rendimiento.

Tiene una matriz de aletas onduladas que puede reducir eficazmente el sonido del corte del viento y brindar un rendimiento de disipación de calor más fuerte.

Solicitud

Es ampliamente utilizado para el enfriador de aire de CPU de PC Case.

Es una parte principal de la computadora. También es compatible con plataformas de sockets Intel(LGA 1700/1200/115X2011/13661775), AMD(AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1), Xeon(E5/X79/X99/2011/2066).

 

INSTALACIÓN SENCILLA Y SEGURA

El soporte de montaje totalmente metálico proporcionado proporciona un proceso de instalación sencillo que garantiza un contacto adecuado y una presión igual en las plataformas Intel y AMD.

HK3000

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