Compuesto térmico con HK501-SP05C

Nombre del artículo: compuesto térmico

Número de modelo: HK501-SP05C

Artículo Modelo: HK501 Unidad
Color GRIS No
Conductividad térmica >1,53 W/mK
Impedancia térmica <0,238 ℃-pulg²/W
Peso específico 2.06 gramos/cm³
Índice tixotrópico 360±10 1/10mm
Momento soportado Temperatura -30~240℃
Temperatura de operación -25~200℃

 

 

 


Detalle del producto

Etiquetas de producto

Compuesto Térmico

Artículo: pasta disipadora térmica compuesta térmica de CPU

Temperatura de aplicación: -50 a 150

Nombre de la marca: enfriador Hekang.

Penetración del cono: 240 ± 25

Número CAS: 63148-62-9

Uso: LED/PCB/CPU

Clasificación Otros: Adhesivos

Color: color personalizado disponible

Grasa térmica serie HK500, mejor rendimiento de refrigeración con grafito y polvo de alta conductividad térmica. Esta grasa térmica debe usarse para llenar los espacios y ampliar el área de enfriamiento entre la unidad de calefacción y el disipador de calor. Tenga la certificación RoHS, CE y REACH.

Muchos tipos de paquetes con diferentes pesos para satisfacer sus necesidades diversificadas.


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