Dorrea Erradiadorea

Plataforma anitzeko profil baxuko CPU hozgailua

Eredua		HK1000PLUS
Entxufea		Intel: LGA 1700/1200/115X2011/13661775 AMD:AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1 Xeon:E5/X79/X99/2011/2066
Produktuen neurriak (LxWVxH)		9671133mm
Paketatzearen neurriak (LxWVxH)		13,61117,5cm
Oinarrizko materiala		Aluminioa eta Kobrea
TDP (Diseinu Termikoaren Potentzia)		180W
Bero-tutua		ф6 mmx5 Bero-hodiak
NW:		750G
Fan	Fan neurriak (LxWxH)	929225mm
	Fan Abiadura	2300 RPM ±% 10
	Aire-fluxua (gehienez)	40 CFM (GEHIENEZ)
	Zarata (gehienez)	32 dB (A)
	Tentsio nominala	12V
	Korronte nominatua	0,2A
	Segurtasuna Korrontea	0,28A
	Energia-kontsumoa	2,4W
	Airearen presioa (gehienez)	2,35 mmH20
	Konektorea	3PIN/4PIN+PWM
	Errodamendu mota	Errodamendu hidraulikoa
	MTTF	> 50000 ordu
Produktuaren kolorea:		ARGB: Zuria/Beltza
Produktuaren kolorea:		RGB: zuria/beltza automatikoa
Bermea		> 3 urte

Bidali mezu elektronikoa WhatsApp

Produktuaren xehetasuna

Produktuen etiketak

Informazioak

Cooler Hekang HK1000 plataforma anitzeko profil baxuko CPU hozgailu diseinatu berri bat da, Intel-ekin bateragarria.AMD,Xeon entxufeak plataformak.

HK1000 FG + PWM 3PIN/4PIN 92 mm-ko zazpi haizagailu isileko zazpi palaz hornituta dago turbo pala forma diseinatzeko bizi-itxaropen luzearekin, material iraunkorrekin, aire-fluxu indartsuarekin eta zarata gutxiko irteerarekin, eta horrek haizearen presioa areagotzen du, asko hobetzen du. beroa xahutzeko eraginkortasun orokorra.

Izan ezazu auto-garatutako bero erregulatzaile finaren belaunaldi berri bat, beroa xahutzeko eraginkortasun bikaina izan dezakeena.

Zehaztasun handiko polimerizazio-oinarrizko 4 bero-hodiak izan, CPUra zehaztasunez egokitu, bero-eroale azkarra

Dorrearen altuerarako 133 mm-koa da, bateragarritasun ona duten xasis nagusi gehienetarako egokia.

Plataforma anitzeko finkagailua eduki, INTEL eta AMD plataformarekin bateragarria, eta errendimendu handiko eroankortasun termikoko silikonazko koipea eman.

Uhin-hegats matrizea izan, haizea mozteko soinua modu eraginkorrean murrizten du, beroa xahutzeko errendimendu indartsuagoa ekar dezake.

Aplikazioa

Asko erabiltzen da PC Case CPU aire hozkailurako.

Ordenagailuaren zati nagusia da. Intel (LGA 1700/1200/115X2011/13661775), AMD (AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1), Xeon (E5/X79/X99/2011/2066) socket plataformekin ere bateragarria da.

INSTALAZIO SIMPLE ETA SEGURUA

Ematen den metalezko muntaketa-euskarriek instalazio prozesu erraza eskaintzen dute, Intel zein AMD plataformetan kontaktu egokia eta presio berdina bermatzen duena.