Dissipateur thermique en cuivre et aluminium pour processeur

Refroidisseur de processeur multiplateforme à profil bas

Modèle HK3000PLUS
Douille Intel : LGA 1700/1200/115X2011/13661775
AMD : AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1
Xeon:E5/X79/X99/2011/2066
Dimensions des produits (LxlxH) 126*135*153mm
Dimensions d'emballage (LxLxH) 200*250*155mm
Matériau de base Aluminium et cuivre
TDP (puissance de conception thermique) 280W
Caloduc Caloducs ф6 mmx6
NO : 1500G
Ventilateur Dimensions du ventilateur (LxlxH) 120*120*25mm
Vitesse du ventilateur 2 200 tr/min ± 10 %
Débit d'air (maximum) 81 PCM (MAX)
Bruit (Max) 31dB(A)
Tension nominale 12V
Courant nominal 0,2A
SécuritéActuel 0,28A
Consommation d'énergie 2,4 W
Pression atmosphérique (maximum) 2,35 mmH20
Connecteur 3 broches/4 broches + PWM.
Type de roulement Roulement hydraulique
MTTF >50 000 heures
Couleur du produit : ARVB : blanc/noir
RVB : blanc/noir automatique
Garantie >3 ans

Détail du produit

Mots clés du produit

Informations

Refroidisseur Hekang HK3000PLUSest un refroidisseur de processeur multiplateforme à profil bas nouvellement conçu, compatible avec Intel,DMLA,Plateformes de sockets Xeon.

Le HK3000PLUS est équipé d'un ventilateur de refroidissement silencieux personnalisé FG + PWM 3PIN/4PIN 120 mm à neuf pales pour une conception en forme de pale turbo avec une longue durée de vie, des matériaux durables, un fort flux d'air et un faible bruit de sortie, ce qui améliore encore la pression du vent, améliore considérablement l'efficacité globale de dissipation thermique.

Avoir une nouvelle génération de tuyaux de régulation de chaleur fins auto-développés, qui peuvent jouer une excellente efficacité de dissipation thermique.

Avoir 7 caloducs de polymérisation de haute précision, s'adapter avec précision au processeur, conduction thermique rapide

La hauteur de la tour est de 153 mm, adaptée à la plupart des châssis grand public, qui ont une bonne compatibilité.

Avoir une fixation multiplateforme, compatible avec les plateformes INTEL et AMD, et fournir de la graisse silicone à conductivité thermique haute performance

Avoir une matrice d'ailerons ondulés, peut réduire efficacement le bruit de coupe du vent, apporter de meilleures performances de dissipation thermique.

Application

Il est largement utilisé pour le refroidisseur d'air du processeur du boîtier PC.

C'est un élément principal de l'ordinateur. Il est également compatible avec les plates-formes de sockets Intel (LGA 1700/1200/115X2011/13661775), AMD (AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1), Xeon (E5/X79/X99/2011/2066).

 

INSTALLATION SIMPLE ET SÉCURISÉE

Le support de montage entièrement métallique fourni offre un processus d'installation facile qui garantit un contact approprié et une pression égale sur les plates-formes Intel et AMD.

HK3000

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