Radiateur tour

Refroidisseur de processeur multiplateforme à profil bas

Modèle		HK1000PLUS
Douille		Intel : LGA 1700/1200/115X2011/13661775 AMD : AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1 Xeon:E5/X79/X99/2011/2066
Dimensions des produits (LxlxH)		9671133mm
Dimensions d'emballage (LxLxH)		13,61117,5 cm
Matériau de base		Aluminium et cuivre
TDP (puissance de conception thermique)		180W
Caloduc		Caloducs ф6 mmx5
NO :		750G
Ventilateur	Dimensions du ventilateur (LxlxH)	929225mm
	Vitesse du ventilateur	2300 tr/min ± 10 %
	Débit d'air (maximum)	40 PCM (MAX)
	Bruit (Max)	32dB(A)
	Tension nominale	12V
	Courant nominal	0,2A
	SécuritéActuel	0,28A
	Consommation d'énergie	2,4 W
	Pression atmosphérique (maximum)	2,35 mmH20
	Connecteur	3 broches/4 broches + PWM.
	Type de roulement	Roulement hydraulique
	MTTF	>50 000 heures
Couleur du produit :		ARVB : blanc/noir
Couleur du produit :		RVB : blanc/noir automatique
Garantie		>3 ans

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Détail du produit

Mots clés du produit

Informations

Le refroidisseur Hekang HK1000 est un nouveau refroidisseur de processeur multiplateforme à profil bas, compatible avec Intel,DMLA,Plateformes de sockets Xeon.

Le HK1000 est équipé d'un ventilateur de refroidissement silencieux à sept pales FG + PWM 3PIN/4PIN 92 mm personnalisé pour une conception en forme de pale turbo avec une longue durée de vie, des matériaux durables, un flux d'air puissant et un faible bruit de sortie, ce qui améliore encore la pression du vent, améliore considérablement l'efficacité globale de dissipation thermique.

Avoir une nouvelle génération de tuyaux de régulation de chaleur fins auto-développés, qui peuvent jouer une excellente efficacité de dissipation thermique.

Avoir 4 caloducs de polymérisation de haute précision, s'adapter avec précision au processeur, conduction thermique rapide

La hauteur de la tour est de 133 mm, adaptée à la plupart des châssis grand public, qui ont une bonne compatibilité.

Avoir une fixation multiplateforme, compatible avec les plateformes INTEL et AMD, et fournir de la graisse silicone à conductivité thermique haute performance

Avoir une matrice d'ailerons ondulés, peut réduire efficacement le bruit de coupe du vent, apporter de meilleures performances de dissipation thermique.

Application

Il est largement utilisé pour le refroidisseur d'air du processeur du boîtier PC.

C'est un élément principal de l'ordinateur. Il est également compatible avec les plates-formes de sockets Intel (LGA 1700/1200/115X2011/13661775), AMD (AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1), Xeon (E5/X79/X99/2011/2066).

INSTALLATION SIMPLE ET SÉCURISÉE

Le support de montage entièrement métallique fourni offre un processus d'installation facile qui garantit un contact approprié et une pression égale sur les plates-formes Intel et AMD.