CPU Tembaga Aluminium Heatsink

Pendingin CPU Profil Rendah Multi-Platform

Model HK3000PLUS
Stopkontak Intel:LGA 1700/1200/115X2011/13661775
AMD:AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1
Xeon:E5/X79/X99/2011/2066
Dimensi Produk (P x L x T) Ukuran 126*135*153 mm
Dimensi Kemasan (P x L x T) Ukuran 200*250*155mm
Bahan Dasar Aluminium & Tembaga
TDP (Daya Desain Termal) 280W
Pipa panas Pipa panas ф6 mmx6
Barat Laut: 1500 gram
Penggemar Dimensi Kipas (P x L x T) Ukuran 120*120*25mm
Kecepatan Kipas 2200 RPM±10%
Aliran Udara (Maks) 81CFM (MAKS)
Kebisingan (Maks) 31dB(A)
Tegangan Terukur 12V
Arus Terukur 0,2A
KeamananSaat Ini 0,28A
Konsumsi Daya 2,4W
Tekanan Udara (Maks) 2,35 mmH20
Konektor 3PIN/4PIN+PWM
Jenis Bantalan Bantalan Hidrolik
MTTF >50000 jam
Warna produk: ARGB:Putih/Hitam
RGB:Putih/Hitam Otomatis
Jaminan >3 tahun

Detail Produk

Label Produk

Informasi

Pendingin Hekang HK3000PLUSadalah Pendingin CPU Profil Rendah Multi-Platform yang baru dirancang, Kompatibel dengan Intel,AMD,Platform soket Xeon.

HK3000PLUS dilengkapi dengan kipas pendingin senyap sembilan bilah FG+PWM 3PIN/4PIN 120mm khusus untuk desain bentuk bilah turbo dengan masa pakai yang panjang, bahan yang tahan lama, aliran udara yang kuat, dan keluaran kebisingan yang rendah, yang selanjutnya meningkatkan tekanan angin, sangat meningkatkan efisiensi pembuangan panas secara keseluruhan.

Memiliki generasi baru pipa pengatur panas halus yang dikembangkan sendiri, yang dapat memainkan efisiensi pembuangan panas yang sangat baik.

Memiliki 7 pipa panas dasar polimerisasi presisi tinggi, sesuai dengan CPU secara akurat, konduksi panas cepat

Tinggi menara adalah 153mm, cocok untuk sebagian besar sasis utama yang memiliki kompatibilitas baik.

Memiliki pengikat multi-platform, kompatibel dengan platform INTEL dan AMD, dan dilengkapi dengan gemuk silikon konduktivitas termal berkinerja tinggi

Memiliki matriks sirip gelombang, dapat secara efektif mengurangi suara pemotongan angin, menghasilkan kinerja pembuangan panas yang lebih kuat.

Aplikasi

Banyak digunakan untuk pendingin udara CPU casing PC.

Ini adalah bagian utama komputer. Ini juga kompatibel dengan platform soket Intel (LGA 1700/1200/115X2011/13661775), AMD (AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1), dan Xeon (E5/X79/X99/2011/2066).

 

INSTALASI SEDERHANA DAN AMAN

Braket pemasangan serba logam yang disediakan memberikan proses pemasangan mudah yang memastikan kontak tepat dan tekanan yang sama pada platform Intel dan AMD.

HK3000

  • Sebelumnya:
  • Berikutnya:

  • Tulis pesan Anda di sini dan kirimkan kepada kami