Dissipatore di calore in rame e alluminio per CPU

Dissipatore CPU multipiattaforma a basso profilo

Modello HK3000PLUS
PRESA Intel:LGA 1700/1200/115X2011/13661775
AMD:AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1
Xeon:E5/X79/X99/2011/2066
Dimensioni dei prodotti (LxWVxH) 126*135*153mm
Dimensioni dell'imballaggio (LxPxA) 200*250*155mm
Materiale di base Alluminio e rame
TDP (potenza termica di progetto) 280W
Tubo di calore Tubi di calore ф6 mmx6
NO: 1500G
Fan Dimensioni della ventola (LxWxH) 120*120*25mm
Velocità della ventola 2200 giri/min±10%
Flusso d'aria (massimo) 81 CFM (MAX)
Rumore (Max) 31 dB(A)
Tensione nominale 12V
Corrente nominale 0,2 A
Sicurezza Corrente 0,28 A
Consumo energetico 2,4 W
Pressione dell'aria (max) 2,35 mmH20
Connettore 3 PIN/4 PIN+PWM
Tipo di cuscinetto Cuscinetto idraulico
MTTF >50000 ore
Colore del prodotto: ARGB: Bianco/Nero
RGB: Bianco/Nero Auto
Garanzia >3 anni

Dettagli del prodotto

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Informazioni

Raffreddatore Hekang HK3000PLUSè un dissipatore per CPU multipiattaforma a basso profilo di nuova concezione, compatibile con Intel,AMD,Piattaforme socket Xeon.

HK3000PLUS è dotato di una ventola di raffreddamento silenziosa personalizzata FG+PWM 3PIN/4PIN da 120 mm con nove pale per un design a forma di turbolama con lunga durata, materiali durevoli, flusso d'aria potente e bassa rumorosità, che migliora ulteriormente la pressione del vento e migliora notevolmente l'efficienza complessiva di dissipazione del calore.

Disponiamo di una nuova generazione di tubi auto-sviluppati per la regolazione fine del calore, in grado di garantire un'eccellente efficienza di dissipazione del calore.

Dispone di 7 tubi di calore con base di polimerizzazione ad alta precisione, si adattano perfettamente alla CPU, rapida conduzione del calore

L'altezza della torre è di 153 mm, adatta alla maggior parte dei telai più diffusi, che hanno una buona compatibilità.

Hanno un fissaggio multipiattaforma, compatibile con le piattaforme INTEL e AMD e sono dotati di grasso siliconico ad alta conduttività termica.

Hanno una matrice di alette ondulate, possono ridurre efficacemente il rumore del vento e garantire una maggiore dissipazione del calore.

Applicazione

È ampiamente utilizzato per il raffreddamento ad aria della CPU del case del PC.

È una parte fondamentale del computer. È compatibile anche con le piattaforme socket Intel (LGA 1700/1200/115X2011/13661775), AMD (AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1), Xeon (E5/X79/X99/2011/2066).

 

INSTALLAZIONE SEMPLICE E SICURA

La staffa di montaggio interamente in metallo fornita garantisce un processo di installazione semplice, che garantisce un contatto adeguato e una pressione uniforme sia sulle piattaforme Intel che AMD.

HK3000

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