Dissipatore di calore in alluminio rame CPU

Dissipatore CPU multipiattaforma a basso profilo

Modello HK3000PLUS
PRESA Intel:LGA1700/1200/115X2011/13661775
AMD:AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1
Xeon:E5/X79/X99/2011/2066
Dimensioni dei prodotti (LxWVxH) 126*135*153 mm
Dimensioni dell'imballaggio (LxWVxH) 200*250*155 mm
Materiale di base Alluminio e rame
TDP (potenza di progettazione termica) 280 W
Tubo termico Tubi termici ф6 mmx6
NO: 1500G
Fan Dimensioni ventola (LxWxH) 120*120*25mm
Velocità della ventola 2200 giri/min±10%
Flusso d'aria (massimo) 81CFM(MASSIMO)
Rumore (massimo) 31dB(A)
Tensione nominale 12V
Corrente nominale 0,2 A
Corrente di sicurezza 0,28 A
Consumo energetico 2,4 W
Pressione atmosferica (massima) 2,35 mmH20
Connettore 3PIN/4PIN+PWM
Tipo di cuscinetto Cuscinetto idraulico
MTTF >50.000 ore
Colore del prodotto: ARGB:Bianco/Nero
RGB: Bianco/Nero automatico
Garanzia >3 anni

Dettagli del prodotto

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Informazioni

Dispositivo di raffreddamento Hekang HK3000PLUSè un dispositivo di raffreddamento CPU multipiattaforma a basso profilo di nuova concezione, compatibile con Intel,AMD,Piattaforme con prese Xeon.

HK3000PLUS è dotato di una ventola di raffreddamento silenziosa personalizzata FG+PWM 3PIN/4PIN da 120 mm a nove pale per un design a forma di pala turbo con lunga aspettativa di vita, materiali durevoli, forte flusso d'aria e bassa rumorosità, che migliora ulteriormente la pressione del vento, migliora notevolmente l’efficienza complessiva della dissipazione del calore.

Avere una nuova generazione di tubi di regolazione del calore fine auto-sviluppati, che possono svolgere un'eccellente efficienza di dissipazione del calore.

Hanno 7 basi di polimerizzazione ad alta precisione con tubi di calore, si adattano perfettamente alla CPU, rapida conduzione del calore

L'altezza della torre è di 153 mm, adatta per la maggior parte dei telai tradizionali che hanno una buona compatibilità.

Dispongono di dispositivi di fissaggio multipiattaforma, compatibili con la piattaforma INTEL e AMD e forniscono grasso siliconico a conduttività termica ad alte prestazioni

Avere una matrice alettata ondulata, può ridurre efficacemente il suono del vento, offrire prestazioni di dissipazione del calore più forti.

Applicazione

È ampiamente utilizzato per il dispositivo di raffreddamento dell'aria della CPU del case del PC.

È una parte principale del computer. È compatibile anche con piattaforme socket Intel (LGA 1700/1200/115X2011/13661775), AMD (AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1), Xeon (E5/X79/X99/2011/2066).

 

INSTALLAZIONE SEMPLICE E SICURA

La staffa di montaggio interamente in metallo fornita fornisce un processo di installazione semplice che garantisce un contatto corretto e una pressione uguale su entrambe le piattaforme Intel e AMD.

HK3000

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