קירור חום אלומיניום נחושת מעבד

מקרר מעבד רב-פלטפורמות עם פרופיל נמוך

דֶגֶם HK3000plus
שֶׁקַע אינטל: LGA 1700/1200/115x2011/13661775
AMD: AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1
Xeon: E5/X79/X99/2011/2066
מידות מוצרים (LXWVXH) 126*135*153 מ"מ
מידות אריזה (LXWVXH) 200*250*155 מ"מ
חומר בסיס אלומיניום ונחושת
TDP (כוח עיצוב תרמי) 280W
צינור חום צינורות חום mmx6
NW: 1500 גרם
מְנִיפָה ממדי מאוורר (LXWXH) 120*120*25 מ"מ
מהירות מאוורר 2200 סל"ד ± 10%
זרימת אוויר (מקסימום) 81CFM (מקסימום)
רעש (מקסימום) 31dB (א)
מתח מדורג 12V
זרם מדורג 0.2 א
זרם בטיחות 0.28 א
צריכת חשמל 2.4W
לחץ אוויר (מקסימום) 2.35mmh20
מַחבֵּר 3pin/4pin+pwm
סוג נושא מיסב הידראולי
MTTF > 50000 שעות
צבע מוצר: ARGB: לבן/שחור
RGB: רכב לבן/שחור
אַחֲרָיוּת > 3YESARS

פירוט מוצר

תגי מוצר

מידע

Hekang hk3000plus קריר יותרהוא מצנן CPU בעל פרופיל נמוך רב-פלטפורמות מעוצב לאחרונה, התואם לאינטל,Amd,פלטפורמות Sockets Xeon.

HK3000Plus מצויד במותאם אישית של FG+PWM 3Pin/4Pin 120 מ"מ תשעה להבים של מאוורר קירור שקט לעיצוב צורת להב טורבו עם תוחלת חיים ארוכה, חומרים עמידים, זרימת אוויר חזקה ותפוקת רעש נמוך, שמשפרת עוד יותר את לחץ הרוח, משתפרת מאוד יעילות פיזור החום הכוללת.

יש דור חדש של צינור ויסות חום דק מפותח בעצמו, שיכול לשחק ביעילות פיזור חום מעולה.

יש 7 צינור חום בסיס פילמור דיוק גבוה, המתאים במדויק את המעבד, הולכת חום מהירה

זה 153 מ"מ לגובה המגדל, המתאים לרוב שלדת הזרם המרכזי, שיש להם תאימות טובה.

יש אטב רב-פלטפורמות, התואם לפלטפורמת Intel ו- AMD, ומספקים עם מוליכות תרמית בעלת ביצועים גבוהים גריז סיליקון

יש מטריצת סנפיר גל, יכולה להפחית ביעילות את צליל חיתוך הרוח, להביא לביצועי פיזור חום חזקים יותר.

בַּקָשָׁה

הוא נמצא בשימוש נרחב למקרר האוויר של מחשב מעבד.

זהו חלק עיקרי במחשב. זה גם תואם ל- Intel (LGA 1700/1200/115x2011/13661775), AMD (AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1), XEON (E5/X79/X99/2011/2066 פלטפורמות SOTICTS.

 

התקנה פשוטה ומאובטחת

תושבת ההרכבה המתכתית המסופקת מספקת תהליך התקנה קל המבטיח קשר נכון ולחץ שווה הן בפלטפורמות Intel והן ב- AMD.

HK3000

  • קוֹדֵם:
  • הַבָּא:

  • כתוב את ההודעה שלך כאן ושלח אלינו