CPU銅アルミニウムヒートシンク
情報
クーラーヘカンHK3000plus新しく設計されたマルチプラットフォームの低プロファイルCPUクーラーで、Intelと互換性があります。AMD、Xeon Socketsプラットフォーム。
HK3000PLUSには、長寿命、耐久性のある材料、強力な気流、低ノイズ出力を備えたターボブレード形状デザインのサイレント冷却ファンのカスタムFG+PWM 3PIN/4PIN 120mm 9ブレードが装備されています。全体的な熱散逸効率。
新世代の自己開発の細かい熱調節パイプを持っているため、優れた熱散逸効率を発揮できます。
7つのヒートパイプ高精度重合ベースを持ち、CPU、迅速な熱伝導に正確にフィットします
タワーの高さは153mmで、ほとんどの主流のシャーシに適しており、互換性が良好です。
IntelおよびAMDプラットフォームと互換性のあるマルチプラットフォームファスナーを持ち、高性能熱伝導率シリコングリースを提供します
波フィンのマトリックスを持ち、風の切断音を効果的に減らし、より強力な熱散逸性能をもたらすことができます。
応用
PCケースCPUエアクーラーに広く使用されています。
それはコンピューターの主要な部分です。また、Intel(LGA 1700/1200/115x2011/13661775)、AMD(AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1)、Xeon(E5/X79/X99/2011/2011/2066)ソケットプラットフォームと互換性があります。
シンプルで安全なインストール
提供されたすべての金属マウントブラケットは、IntelプラットフォームとAMDプラットフォームの両方に適切な接触と等しい圧力を保証する簡単なインストールプロセスを提供します。
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