タワーラジエーター

マルチプラットフォーム対応薄型CPUクーラー

モデル HK1000PLUS
ソケット インテル:LGA 1700/1200/115X2011/13661775
AMD:AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1
Xeon:E5/X79/X99/2011/2066
製品寸法(長さ×幅×高さ) 96×71×133mm
梱包寸法(長さ×幅×高さ) 13.6×11×17.5cm
基材 アルミニウムと銅
TDP(熱設計電力) 180W
ヒートパイプ Φ6mmx5ヒートパイプ
北西: 750G
ファン ファンの寸法(長さx幅x高さ) 92×92×25mm
ファン速度 2300RPM±10%
風量(最大) 40CFM(最大)
騒音(最大) 32dB(A)
定格電圧 12V
定格電流 0.2A
安全電流 0.28A
消費電力 2.4W
空気圧(最大) 2.35mmH20
コネクタ 3ピン/4ピン+PWM
ベアリングの種類 油圧ベアリング
MTTF >50000時間
製品の色: ARGB:白/黒
RGB:白/黒オート
保証 >3yesars

 

 

 

 


製品詳細

製品タグ

インフォメーション

クーラー Hekang HK1000 は、Intel と互換性のある新設計のマルチプラットフォーム ロープロファイル CPU クーラーです。AMD、Xeon ソケット プラットフォーム。

HK1000 には、カスタム FG+PWM 3PIN/4PIN 92mm 7 ブレードの静音冷却ファンが搭載されており、長寿命、耐久性のある素材、強力なエアフロー、低ノイズ出力を備えたターボブレード形状設計で、風圧をさらに強化し、大幅に改善します。全体的な放熱効率。

優れた放熱効率を発揮する新世代の自社開発微細温調パイプを採用。

4つのヒートパイプ高精度重合ベースを備え、CPUに正確にフィットし、迅速な熱伝導

タワーの高さは 133mm で、互換性の高いほとんどの主流シャーシに適しています。

INTELおよびAMDプラットフォームと互換性のあるマルチプラットフォームファスナーを備え、高性能熱伝導性シリコーングリスを提供

ウェーブフィンマトリックスを備えており、風切り音を効果的に低減し、より強力な放熱性能をもたらします。

応用

PCケースのCPU空冷クーラーなどに広く使用されています。

コンピュータの主要部分です。 Intel(LGA 1700/1200/115X2011/13661775)、AMD(AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1)、Xeon(E5/X79/X99/2011/2066)ソケットプラットフォームとも互換性があります。

 

簡単かつ安全な取り付け

付属の全金属製取り付けブラケットは、Intel と AMD の両方のプラットフォームに適切な接触と均等な圧力を確保する簡単な取り付けプロセスを提供します。

1000香港ドル

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