CPU Copper Aluminum Heat sink
သတင်းအချက်အလက်များ
Cooler Hekang HK3000PLUSအသစ်ထုတ်လုပ်ထားသော Multi-Platform Low-profile CPU Cooler ဖြစ်ပြီး Intel နှင့် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်ပြီး၊AMD၊Xeon သည် ပလပ်ဖောင်းများကို တပ်ဆင်သည်။
HK3000PLUS တွင် တာဘိုဓါးပုံသဏ္ဍာန် ဒီဇိုင်းအတွက် တာဘိုဓါးပုံသဏ္ဍာန် ဒီဇိုင်းအတွက် စိတ်ကြိုက် FG+PWM 3PIN/4PIN 120mm အသံတိတ်အအေးခံပန်ကာ ကိုးခုပါရှိကာ တာဘိုဓါးပုံသဏ္ဍာန် တာရှည်ခံပစ္စည်းများ၊ လေ၀င်လေထွက်အားကောင်းပြီး ဆူညံသံနည်းပါးသော ထွက်ပေါက်အား ပိုမိုတိုးတက်ကောင်းမွန်စေကာ၊ ၎င်းသည် လေဖိအားကို ပိုမိုတိုးတက်ကောင်းမွန်စေပါသည်။ အလုံးစုံ အပူပျံ့ခြင်း ထိရောက်မှု။
အလွန်ကောင်းမွန်သော အပူပျံ့ခြင်းထိရောက်မှုကို စွမ်းဆောင်နိုင်သည့် ကိုယ်တိုင်တီထွင်ဖန်တီးထားသော ကောင်းမွန်တဲ့ အပူထိန်းပိုက် မျိုးဆက်သစ်ကို ပိုင်ဆိုင်လိုက်ပါ။
7 အပူပိုက် 7 ခု ပါ၀င်ပြီး တိကျသော ပေါ်လီမာပြုလုပ်ခြင်း အခြေခံ၊ CPU နှင့် တိကျစွာ အံဝင်ခွင်ကျ၊ လျင်မြန်သော အပူစီးဆင်းမှု
၎င်းသည် တာဝါတိုင်အမြင့်အတွက် 153 မီလီမီတာဖြစ်ပြီး ပင်မကိုယ်ထည်အများစုအတွက် သင့်လျော်ပြီး လိုက်ဖက်ညီမှုရှိသည်။
INTEL နှင့် AMD ပလပ်ဖောင်းနှင့် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်ပြီး စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် အပူစီးကူးနိုင်သော ဆီလီကွန်အဆီဖြင့် ပံ့ပိုးပေးသော ဘက်စုံသုံး ပလပ်ဖောင်း ချိတ်ဆွဲပါ
wave fin matrix ပါရှိပြီး လေဖြတ်သံကို ထိထိရောက်ရောက် လျှော့ချနိုင်ပြီး ပြင်းထန်သော အပူပျံ့စေသော စွမ်းဆောင်ရည်ကို ဆောင်ကျဉ်းပေးနိုင်ပါသည်။
လျှောက်လွှာ
၎င်းကို PC Case CPU air cooler တွင်တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုသည်။
၎င်းသည် ကွန်ပြူတာ၏ အဓိကအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် Intel(LGA 1700/1200/115X2011/13661775), AMD(AM5/AM4/AM3/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1), Xeon(E5/X79/X99/2011/2066) sockets ပလပ်ဖောင်းများနှင့်လည်း တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။
ရိုးရှင်းပြီး လုံခြုံသော တပ်ဆင်မှု
ပံ့ပိုးပေးထားသည့် သတ္တုတပ်ဆင်ခြင်းကွင်းများအားလုံးသည် Intel နှင့် AMD ပလပ်ဖောင်းနှစ်ခုလုံးတွင် သင့်လျော်သော ဆက်သွယ်မှုနှင့် တူညီသောဖိအားများကို သေချာစေသည့် လွယ်ကူသောတပ်ဆင်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။