Chłodnica wieżowa

Wieloplatformowy, niskoprofilowy układ chłodzenia procesora

Model HK1000PLUS
Gniazdo Intel: LGA 1700/1200/115X2011/13661775
AMD:AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1
Xeon:E5/X79/X99/2011/2066
Wymiary produktów (DxSVxH) 96*71*133mm
Wymiary opakowania (dł. x szer. x wys.) 13,6*11*17,5 cm
Materiał bazowy Aluminium i miedź
TDP (moc obliczeniowa cieplna) 180 W
Rurka cieplna Rurki cieplne ф6 mmx5
NW: 750G
Wentylator Wymiary wentylatora (DxSxW) 92*92*25mm
Prędkość wentylatora 2300 obr/min±10%
Przepływ powietrza (maks.) 40 CFM (maks.)
Hałas (maks.) 32dB(A)
Napięcie znamionowe 12 V
Prąd znamionowy 0,2A
BezpieczeństwoAktualne 0,28A
Zużycie energii 2,4 W
Ciśnienie powietrza (maks.) 2,35 mmH20
Złącze 3PIN/4PIN+PWM
Typ łożyska Łożysko hydrauliczne
MTTF > 50000 godzin
Kolor produktu: ARGB:biały/czarny
RGB: biały/czarny automatyczny
Gwarancja > 3 lata

 

 

 

 


Szczegóły produktu

Tagi produktów

Informacje

Cooler Hekang HK1000 to nowo zaprojektowany, wieloplatformowy, niskoprofilowy wentylator procesora, kompatybilny z procesorami Intel,AMD,Platformy z gniazdami Xeon.

HK1000 jest wyposażony w niestandardowy, siedmiołopatkowy cichy wentylator chłodzący FG+PWM 3PIN/4PIN 92 mm zapewniający konstrukcję w kształcie turbołopatek o długiej żywotności, trwałych materiałach, silnym przepływie powietrza i niskim poziomie hałasu, co dodatkowo zwiększa ciśnienie wiatru i znacznie poprawia ogólną efektywność odprowadzania ciepła.

Posiadaj nową generację samodzielnie opracowanych rur regulujących ciepło, które mogą zapewnić doskonałą wydajność rozpraszania ciepła.

Mają 4 rurki cieplne o wysokiej precyzji polimeryzacji, dokładnie pasują do procesora, szybko przewodzą ciepło

Wysokość wieży wynosi 133 mm, odpowiednia dla większości głównych obudów, które mają dobrą kompatybilność.

Posiadają wieloplatformowy łącznik, kompatybilny z platformą INTEL i AMD oraz zapewniają wysokowydajny smar silikonowy o przewodności cieplnej

Mają matrycę z płetwą falową, mogą skutecznie zmniejszyć dźwięk cięcia wiatru, zapewnić lepszą wydajność rozpraszania ciepła.

Aplikacja

Jest szeroko stosowany w chłodnicy powietrza procesora obudowy komputera PC.

Jest to główna część komputera. Jest również kompatybilny z platformami z gniazdami Intel (LGA 1700/1200/115X2011/13661775), AMD (AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1), Xeon(E5/X79/X99/2011/2066).

 

PROSTY I BEZPIECZNY MONTAŻ

Dostarczony, całkowicie metalowy wspornik montażowy zapewnia łatwy proces instalacji, który zapewnia właściwy kontakt i równy nacisk zarówno na platformach Intel, jak i AMD.

HK1000

  • Poprzedni:
  • Następny:

  • Napisz tutaj swoją wiadomość i wyślij ją do nas