Баштовий радіатор

Рекомендоване зображення баштового радіатора

Мультиплатформенний низькопрофільний процесорний кулер

Модель		HK1000PLUS
Розетка		Intel: LGA 1700/1200/115X2011/13661775 AMD: AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1 Xeon: E5/X79/X99/2011/2066
Розміри продукції (ДxШxВ)		9671133 мм
Розміри упаковки (ДxШxВ)		13,61117,5 см
Основний матеріал		Алюміній і мідь
TDP (теплова потужність)		180 Вт
Теплова труба		ф6 ммх5 Теплові трубки
NW:		750G
вентилятор	Розміри вентилятора (ДxШxВ)	929225 мм
	Швидкість вентилятора	2300 об / хв ± 10%
	Потік повітря (макс.)	40 CFM (МАКС.)
	Шум (макс.)	32 дБ(А)
	Номінальна напруга	12В
	Номінальний струм	0,2 А
	SafetyCurrent	0,28 А
	Споживана потужність	2,4 Вт
	Тиск повітря (макс.)	2,35 мм H20
	Роз'єм	3PIN/4PIN+PWM
	Тип підшипника	Гідравлічний підшипник
	MTTF	>50000 годин
Колір продукту:		ARGB: білий/чорний
Колір продукту:		RGB: білий/чорний авто
Гарантія		>3 роки

Надішліть нам електронний лист WhatsApp

Деталі продукту

Теги товарів

Інформація

Cooler Hekang HK1000 — це новий мультиплатформенний низькопрофільний процесорний кулер, сумісний з Intel,AMD,Платформи сокетів Xeon.

HK1000 оснащено спеціальним FG+PWM 3PIN/4PIN 92mm безшумним вентилятором охолодження з семи лопатями для дизайну турболопатевої форми з тривалим терміном служби, міцними матеріалами, сильним потоком повітря та низьким рівнем шуму, що ще більше посилює тиск вітру, значно покращує загальна ефективність тепловіддачі.

Нове покоління тонкої теплорегулюючої труби власної розробки, яка може мати чудову ефективність розсіювання тепла.

Має 4 теплові трубки високоточної полімеризаційної основи, точно підходить до ЦП, швидке теплопровідність

Це 133 мм для висоти вежі, підходить для більшості основних шасі, які мають хорошу сумісність.

Має мультиплатформену застібку, сумісну з платформами INTEL і AMD, і забезпечує силіконове мастило з високою теплопровідністю

Мають матрицю хвилястих плавників, можуть ефективно зменшити звук, що ріже вітром, забезпечуючи ефективніше розсіювання тепла.

застосування

Він широко використовується для повітряного охолоджувача процесора корпусу ПК.

Це основна частина комп'ютера. Він також сумісний із сокет-платформами Intel (LGA 1700/1200/115X2011/13661775), AMD (AM5/AM4/AM3/AM3+AM2/AM2+/FM2/FM1), Xeon (E5/X79/X99/2011/2066).

ПРОСТЕ ТА БЕЗПЕЧНЕ ВСТАНОВЛЕННЯ

Постачальний повністю металевий монтажний кронштейн забезпечує легкий процес встановлення, який забезпечує належний контакт і рівний тиск на платформах Intel і AMD.